半导体职位

模拟IC设计工程师

上市IC设计公司

薪资范围:500-600K

工作地点:上海

岗位职责:

负责SOC中模拟及混合信号IP(SerDes,DDR等)的系统设计、模拟电路和混合信号设计;负责芯片从研发到量产的评估、测试和验证。

任职资格

硕士以上学历,五年以上模拟集成电路设计经验,主要包括 SerDes及DDR Transmitter,Receiver,PLL等相关模拟电路;

具有模拟电路行为级建模和仿真的实际经验;

熟练使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等常用测试仪器;

有DDR PHY相关设计经验优先考虑;

具有成功流片经验,有量产经验优先考虑。


数字IC前端负责人

知名IPO上市IC设计公司

薪资:500k-600k

工作地点:北京

岗位要求:

微电子、电子类相关专业硕士以上学历,五年以上芯片设计经验

精通芯片设计方法学,精通低功耗设计、可测性设计等

精通Verilog语言,精通EDA工具

有完整芯片设计全流程经验,有设计开发到流片至量产经验

有音视频设计经验优先


刻蚀经理

半导体fab厂

薪资:300K-600K

工作地点:合肥

岗位职责:

参与蚀刻新工艺研发及现有蚀刻工艺改进,确保达到设定目标,完成技术报告并负责制定工艺标准及技术规范

参与调试光刻工艺,满足干法、湿法刻蚀或Lift off对光刻胶profile的要求

参与新光刻工艺导入,负责协调工程和生产部门,转移新研发的工艺技术,确保成功量产,并建立和优化新工艺操作流程

 参与为各个研发项目提供必要的蚀刻工艺技术支持,完成新工艺开发的技术攻关


制造总监

国内知名半导体设备公司

薪资:8万-12万美金

工作地点:沈阳

岗位职责:

负责国际先进的半导体量产设备的生产制造及产业化,不断提升生产运营效率和团队生产能力

建立国际化企业生产运营管理模式,完善半导体涂胶显影设备、湿法设备的制造、生产线验证至产业化的标准作业 流程,完善质量安全管理体系


ASIC验证工程师(资深)

知名IPO上市公司

薪资范围:450k-600k

工作地点:北京

岗位职责:

参与制定芯片规格,编写相关文档;

负责芯片验证的整体环境搭建和维护;

负责芯片数字电路的验证工作(包括功能仿真和时序仿真),并编写验证报告。

岗位要求:

微电子或计算机工程硕士;

5年以上ASIC验证经验;


Manager of Soc Integration Design manager

Domestic well-known IC design company 

Package: 450k-600k

Location:hangzhou

Job description:

Module/system design, soc integration, architecture definition and design;

Simulation/Verification at both module level and system level;

Lead top level design /IP integration and ensure timely delivery of high quality code with optimized timing/power/area performance;


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